2016电子封装技术国际会议
（2016 International Conference on Electronic Packaging Technology，ICEPT2016）
会议时间：2016年8月16-19日，会期4天。
会议地点：湖北武汉
会议内容：半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等。
预计会议总人数400人，其中外宾为80人。会议附设100平方米的小型新产品、技术展示会。
国内主办单位：中国电子学会
国内承办单位：武汉大学、中国电子学会电子制造与封装技术分会
