引线键合机

型号

HB05

制造商

BE FIRET TECHNOLOGY CO., LIMITED

主要功能

用于电子及半导体领域的金丝球焊及楔焊、铝丝楔焊、金带楔焊

技术指标

楔形、球、凸点和带键合；17微米至75微米引线和25微米×250微米线带；超声功率0-10W；键合力5-130cNm;键合时间0-1秒