划片机

型号

DS613

制造商

和研科技

主要功能

主要用于Si、GaAs、InP、Ge等材料（GAN、蓝宝石材料除外）的切割

技术指标

切割道宽度小于60μm；加工尺寸：6寸以下兼容；样品厚度要求：小于700μm；