样品最大支持8英寸,兼容小片。 气体种类: O2、CHF3、Ar、C4F8、SF6、N2 LiNbO3 刻蚀 (100mm wafer, Si substrate, 500nm脊波导) 刻蚀深度≤500nm 刻蚀速率>30nm/min 侧壁角度>70° 片内均匀性<±5% 片间重复性<±3% 侧壁粗糙度增加<5nm 对Cr或Ni选择比>3:1 Si刻蚀 (100mm wafer, SOI substrate) 刻蚀深度≤220nm 刻蚀速率<360nm/min 侧壁角度>90±1° 对PR选择比>1.5:1 片内均匀性<±5% 片间重复性<±3% 侧壁粗糙度增加<5nm |