名称引线键合机型号HB05制造商BE FIRET TECHNOLOGY CO., LIMITED主要功能用于电子及半导体领域的金丝球焊及楔焊、铝丝楔焊、金带楔焊技术指标楔形、球、凸点和带键合；17微米至75微米引线和25微米×250微米线带；超声功率0-10W；键合力5-130cNm;键合时间0-1秒  

名称划片机型号DS613制造商和研科技主要功能主要用于Si、GaAs、InP、Ge等材料（GAN、蓝宝石材料除外）的切割技术指标切割道宽度小于60μm；加工尺寸：6寸以下兼容；样品厚度要求：小于700μm