随着电子器件向集成化和微型化的方向发展，电子器件的功耗不断增大，工作过程中容易产生高温过热影响器件性能，因此，电子器件的散热问题变得日益严峻。本研究方向通过提出高效可靠的散热装置，有效带走电子器件工作产生的热量，维持电子器件正常的运行温度水平。
主要的解决方案或技术手段：
(1) 环路热管；
(2) 泵辅助毛细相变回路；
(3) 微细通道流体回路；
(4) 微细通道过冷沸腾回路等。
主要研究手段：
(1) 数值仿真: 利用fluent等商业软件模拟主要部件内部流场和温度场，并优化改进部件结构；编写系统流动与传热稳态模型，实现主要部件间的优化匹配；
(2) 实验研究：测试散热装置在不同外界条件下的动态响应特性，探究系统的最大散热能力；结合实验数据优化仿真模型的准确性。
图1. 本课题组自主烧结制作的双孔径毛细芯结构示意图
图2. 双孔径毛细芯SEM图像
图3. 本课题组设计制作的环路热管系统
