LED封装工艺线:
1. WT-2330超声波金丝球焊机
用于LED封装中引线键合
2. TYR1080台式无铅回流焊机
用于实现LED封装贴片工艺
3. XYZ-06 LED真空箱
用于去除LED荧光粉胶中气泡
4. HKD-220DJ精密点胶机
用于封装过程荧光粉胶涂覆
最小点胶直径0.5mm
5.LS·VO20真空加热腔
用于真空及加热
6.真空分子泵
用于获取高真空
LED检测设备:
1. HEO-200 LED热电综合分析系统
用于快速精确地对LED热阻、LED结温以及LED电性能参数进行分析测量
2. T3Ster热阻测试仪
用于测量半导体器件的结温、接触热阻、热容、导热系数等
3. LED620光强分布测试仪
用于LED的光强分布测试(光强随正向电流变化曲线、正向电流随正向电压变化曲线,光强随时间变化曲线,及光束角、光通量、电性能参数的测试)
4. ATA-1000 LED 自动温控光电分析测量系统
用于LED在不同温度下的光学特性测试(光通量、色温、I-V曲线等)
5. 荧光分光光度计
用于测量荧光材料的激发光谱和发射光谱
流动与热测试设备:
1. FLIR SC620便携式红外热像仪
用于测量物体的温度场
2. PHOTRON SA2高速摄像机
用于捕捉高速现象
每秒高达12,0000帧
3. HFM-4B高精度热流计
用于热量的精确测试
传感器工作温度范围-180~200℃,热流量程0~7000W/m2
4. Kethley 2700 数据采集系统
用于数据采集
5. TC3000导热系数测量仪
用于各种材料的导热系数测试
6. SJ400表面粗糙度测试仪
用于测量材料表面粗糙度
7.CAP 2000+椎板粘度计
用于测量和分析流体的粘度特性
8. KRUSS接触角测量仪
用于测量流体的接触角、表面张力等
9. 激光闪射法导热仪
用于测量热扩散系数和导热系数
测量温度范围:-100℃到500℃
导热系数测量范围:0.1 W/(mK)到2000 W/(mK)
10. 旋转流变仪MCR302
用于测试流体粘度等基础物性
其他设备
CK-300显微镜
用于微结构观测
微泵综合测试台
用于微泵研发和水力性能测试
LED在线热可靠性测试系统
用于测试LED的加速老化衰减
DELL PowerEdge R720高性能服务器
用于进行大型科研计算和分析
CSZ台式高低温试验箱
用于LED、微泵的可靠性实验
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