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概述:封装与热管理实验室对LED与IC封装中涉及热、流体和光的基础问题开展理论研究,在对物理机制理解的基础上,对LED与IC封装中散热技术、光学模块和工艺进行优化与研发,已成功研制微型泵和多款高端LED照明产品。