罗小兵教授应邀在中国台湾台北举行的第9届国际构装与电路板研讨会暨第16届国际电子封装材料研讨会 (IMPACT-EMAP 2014) 上做特邀报告(2014.10.22-2014.10.24)-热封装

最新动态您当前的位置：首页 > 最新动态 > 正文

罗小兵教授应邀在中国台湾台北举行的第9届国际构装与电路板研讨会暨第16届国际电子封装材料研讨会 (IMPACT-EMAP 2014) 上做特邀报告(2014.10.22-2014.10.24)

日期：2014-10-27 11:35:11 人气指数：【小中大】