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祝贺马金龙同学的文章在 APPLIED PHYSICS LETTERS 杂志上发表
日期:2014-09-03 09:08:08 人气指数:
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祝贺郑怀同学和陈奇同学的文章分别在IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS杂志和REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS杂志上发表
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课题组成员参加在中国成都举办的第15届电子封装技术国际会议(2014年8月12日-8月15日)
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