设备名称
53xxBDA引线键合机
设备简介
引线键合机（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的设备，本设备可进行球焊与楔焊的键合。
技术参数
(1)线径：
① 球焊17.6~50um 金丝
② 楔焊17.6~76um 金,铝丝
③ 楔焊30×12.5~250×25um 金带
(2)工艺
① 球焊
② 90°深腔楔焊
(3)超声：超声系统可通过软件在60KHz和100KHz间切换以适应不同的键合基板，功率为5W。
(4)设备自动化程度：可选择手动步进模式或半自动化生产模式等。
(5)机械结构
① 轴：可编程线性 Z轴60 mm行程,步进精度 1μ m可编程线性 Y 轴20 mm 行程,步进精度 3μm 。
② 载台：XY 载台工作区域 18x18mm ,带按键操作鼠标,与载台比例 1:7。
③ 夹具：数字控制加热，各种尺寸可选。
