2020年10月21日上午10:00，“杰出学者讲坛”系列讲座第378期在先进制造大楼西楼A308室顺利进行。本次主讲人为曾任紫光集团高级副总裁的李维平博士，报告题目为“集成电路封装技术及产业发展现状和展望”，18luck新利电竞 模具国重杨君友教授主持了本次讲坛，相关专业师生参与了本次学术报告。

报告开始之前，杨君友教授向大家介绍了李维平博士的经历及主要成就。李维平博士在上海交通大学取得材料科学及工程学士和硕士学位，美国乔治亚理工学院取得材料科学与工程博士，师从国际封装协会理事长 Prof. Rao Tummala 院士，专攻高密度集成封装技术。他在电子封装方面有超过 200 篇的学术论著及授权专利。2012年被乔治亚理工授予“杰出校友”，承担了经费高达 2 亿元人民币的 02 专项高端封测项目，曾担任过国家高密度电子封装国家实验室主任委员、紫光集团高级副总裁、宏茂微电子（上海）有限公司董事长等职位，回国前先后在美国 Delphi Delco 公司、摩托罗拉半导体公司及 Amkor 公司担任过产品工程师、资深主任工程师及高级产品经理等职务，从事封装技术研发及产品管理和商务营运的工作。

作为电子系统承前启后的重要一环，芯片封装对于产品的集成化和微型化日益重要，在一定程度承担着延续前道摩尔定律和开启后摩尔时代的重任。本次讲座，李维平博士就晶圆级封装技术及产业的现状做了一些基本概况，基于市场驱动半导体及技术的发展趋势，介绍了国际半导体巨头Intel、台积电、三星和日月光等公司近年来在在3D封装、晶圆级封装和系统级封装领域的研发和生产投入情况，并对于先进封装的未来发展提出一些初步预测，提出微型化和系统集成是未来发展的趋势，并且封装产业日趋重要，相关封装技术会进入新一轮创新高峰期。

报告结束后，现场的老师和同学们积极提问，李维平博士就提出的问题进行了热情的探讨和耐心的解答。李维平博士的报告从产业现状展开，从产学研一体化的角度讲解了相关的基础理论和技术进步，循序渐进，让大家受益匪浅。