校内各单位：

根据《关于申报2023年中国高校产学研创新基金的通知》（教科发中心函﹝2023﹞3号）文件要求，教育部高等学校科学研究发展中心与北京东大正保科技有限公司、厦门网中网软件有限公司联合设立“正保项目(二期)”，指南及申报通知详见附件。

一、申请书盖章程序

申报人员将申请书填写完成后，登录智慧华中大网上办事大厅-通用业务审批流程中提交审批表，申请加盖学校公章和法人印章。

二、申请截止时间

项目申请截止时间为2024年4月30日。

三、联系人及联系方式

校内联系人：易宪、李聪敏

电话：027-87558293

附件：

1.正保项目(二期)申请指南

2.正保项目(二期)申请指南说明

3.正保项目(二期)申请书

科学技术发展院

2023年12月5日