杭州合盛微电子有限公司成立于 2022 年 9 月 9 日，工厂地址为浙江省杭州 市萧山区鸿兴路 99 号，系合盛硅业全资子公司。公司主营业务为碳化硅 MOS 芯片设计制造与功率器件模组封装，应用领域以电能转换方面为主（太阳能光伏逆变器/储能传输/充电桩/电动汽车等，目前为建厂阶段，预计2024年9月份设备进厂调试，2024年年底投产，投资规模110亿，规划年产能  40 万片功率芯片与 240 万套封装器件与模组。

合盛硅业总部位于浙江宁波，由宁波合盛集团于2005年投资成立，2017年在上交所主板上市，发展至今已成为工业硅、有机硅的龙头企业。合盛具备全产业链和规模协同优势，位于宁波慈溪的合盛新材料已实现碳化硅衬底资产，是国内15家头部光伏企业中唯一一家实现碳化硅材料突破的企业，杭州合盛微是合盛集团在碳化硅半导体产业链的进一步延申和布局，期待广大优秀同学加入我们一展身手，共创辉煌！

 

三、 福利待遇：

 

1、薪资：具备竞争力的薪酬体系

 

2、饮食：公司厂区设有员工食堂，每月提供餐补

 

3、住宿：免费提供住宿（独立卫浴、空调、洗衣机）

 

4、福利：五险一金，节日礼物等

 

四、 联系我们：

 

可将简历直接发送至邮箱 hswdz@

 

或联系我们：18502100305/17260439812（微信同号）

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
工艺工程师	20	本科	应用物理学,物理学,化学工程与工艺,集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,工业工程,机械设计制造及其自动化,材料成型及控制工程,电子封装技术,电气工程及其自动化,电子信息工程,自动化