先进封装材料国际有限公司2023年校园招聘简章
发布时间:2023-11-22 17:00:36| 点击量:次
行政区划: 南谯区 | 经济类型: - |
单位性质: 三资企业 | 单位行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
先进封装材料国际有限公司2023年校园招聘简章
一、公司简介
先进封装材料国际有限公司(Advanced Assembly Materials International Ltd. 简称AAMI)是一间全球领先的引线框架供应商。拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力及世界先进的表面处理技术,为跨国芯片制造商、独立集成电路(IC)装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供全面的引线框架产品和材料解决方案。
我们的前身是ASM Pacific Technology Ltd.(简称ASMPT)的物料业务分部,可追溯到1980年。ASMPT收购香港一家引线框架电镀公司,将其与原来的冲压业务合并成为ASM Assembly Materials Ltd. 随后在深圳沙头角、新加坡、深圳宝安、马来西亚等地建厂,技术规模日益扩大。2020年,ASMPT与智路资本达成战略合作伙伴协议,12月底先进封装材料国际有限公司(以下简称AAMI)作为一家独立运营的合资公司开始运作。
AAMI的总部位于香港,业务遍布全球,在中国深圳、马来西亚柔佛、中国安徽均设有生产基地,同时也在不同的国家及地区设立了销售办事处,为客户提供便捷的服务,在引线框架行业领域占据全球领先地位。
二、招聘岗位
(1)管培生(技术类)
工作内容:
1.工艺类管培生:负责异常产品分析,提升良率;
2.设备类管培生:负责产品设备维修保养;
3.自动化类管培生:负责自动化设备的维修保养。
任职要求:
1.本科及以上学历;
2.英语四级及以上优先考虑;
3.工作地点:香港、深圳、安徽滁州、马来西亚、新加坡。
(2)管培生(文职类)
工作职责:
管培生:培训人力资源、财务、采购、市场等相关工作内容。
任职要求:
1.本科及以上学历,英语类/翻译类/国际经济与贸易等专业;
2.英语四级及以上;英语类或翻译类专业,英语专业八级优先考虑;
3.工作地点:香港、深圳、安徽滁州、马来西亚、新加坡。
(3)化学工程师
工作职责:
1.协助生产部门解决生产技术问题;
2.监察生产线操作是否符合控制要求;
3.规范及优化现有的流程,主要为节约成本、提高良品率、提升生产效率;
4.新流程及新产品的研究测试;
5.协助跟进客户投诉。
任职要求:
1.本科及以上学历,电化学、化学工程等相关专业;
2.英语四级及以上优先考虑;
3.工作地点:香港、深圳、安徽滁州、马来西亚、新加坡。
(4)产品设计工程师
工作职责:
1.主要从事半导体引线框架的设计、开发、评估;
2.根据客户需求,设计框架,并反馈给销售或客户;
3.跟进产品样件的生产及质量;
4.对产品进行持续改进及优化;
5.协助处理售后及客户的反馈及意见;
6.其他与产品设计相关的工作。
任职要求:
1.本科及以上学历,机械相关专业;
2.英语四级及以上优先考虑;
3.工作地点:香港、深圳、安徽滁州、马来西亚、新加坡。
(5)设备工程师
工作职责:
1.非标自动化设备电气系统设计、开发、评估;
2.根据客户需求,改进和设计自动化设备的控制及信号传输线路系统;
3.调试和验收新设备,解决安装过程中存在的问题,并向维修讲解原理及维修要领;
4.设备电气文档的编制,审核、把关和保管工作。
任职要求:
1.本科及以上学历,自动化、电气工程、机电一体化、工业工程等相关专业;
2.英语四级及以上优先考虑;
3.工作地点:香港、深圳、安徽滁州、马来西亚、新加坡。
三、薪资及福利待遇
1.月薪:面议
2.福利:五险一金;加班补助;年度绩效奖金;出勤日三餐免费;免费住宿;节日福利;每年根据业绩和表现调薪;规范化、人性化管理;生日福利;自动化程度高(低劳动强度);规范的晋升机制;学习培训机会多;丰富多彩的员工活动;规范化职业健康体检;行业前景好。
3. 职业发展:
公司有规范的晋升机制,每年7月有一次晋升机会。晋升是双通道机制,是技术类晋升和管理类晋升。随着冲压经验的累积,依据实际情况,选择适合自己的晋升类型。
技术晋升路线:初级工程师——中级工程师——高级工程师——首席工程师
管理晋升路线:主管——部长——经理——总监
四、公司名称、工作地点、联系方式
公司名称:先进封装材料国际有限公司
工作地点:香港、深圳、安徽滁州、马来西亚、新加坡
联系方式:
王经理:13965979288(微信同号);邮箱:@
赵女士:15250274170(微信同号);邮箱:lrzhao@
需求岗位 | 需求人数 | 需求学历 | 需求专业 | 其他要求 |
设计工程师 | 20 | 本科 | 工业工程,测控技术与仪器,产品设计,机械设计制造及其自动化,功能材料,材料成型及控制工程,材料科学与工程,电子封装技术 | |
设备工程师 | 20 | 本科 | 集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,电子封装技术,能源与动力工程,新能源科学与工程,核工程与核技术,热能与动力工程,电气工程及其自动化 | |
化学工程师 | 20 | 本科 | 应用化学,化学工程与工艺 |