芯力量，向未来！重庆芯联微电子有限公司

2024校园招聘全速开启！

 

芯启梦想，联创未来

科技栋梁，为国创芯

后浪无畏，迎风绘梦

重庆芯联2024校园招聘全速开启

 

重庆芯联 联创未来无限精彩

 政府重点规划 一一 国资、国有投资基金联合投资；

 定位西部第一 一一 西部地区最先进12英寸逻辑晶圆厂；

 高端前沿产品 一一 目标国内先进车规级特色工艺；

 成熟技术团队 一一 中国大陆、中国台湾、新加坡一流半导体行业精英；

 平等包容文化 一一 尊重、多元、分享、成长。

 

▶ 国资单位联合投资项目

重庆芯联微电子有限公司是重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业投资的高端车规级12英寸集成电路工艺线项目，项目一期规划产能两万片 

▶ 市政重点打造焦点项目，集成电路产业转型升级重点工程

公司坐落在重庆西永微电子产业园区，是重庆市和高新区政府重点打造的焦点项目，是重庆市高端制造业和集成电路产业转型升级的重点工程。

▶ 百余人规模专家团队坐镇，打造一流晶圆制造企业

公司已汇聚来自新加坡、中国台湾和大陆的百余人的工艺专家团队，具备多次完整成功开发成套工艺以及其他高端特色工艺的经验。

 

芯启梦想 徜徉幸福之都

▶ 工作地点

重庆

 

多元岗位&专业 职等遇见优秀的你

▶ 招聘岗位

模组工艺类：薄膜工程工艺工程师、薄膜工程设备工程师、光刻工程工艺工程师、光刻工程设备工程师、刻蚀工程工艺工程师、刻蚀工程设备工程师、扩散工程工艺工程师、扩散工程设备工程师

技术开发类：工艺集成工程师、OPC（光学临近效应修正）工程师、版图设计工程师(Layout)、工艺设计数据库(PDK)工程师

技术支持类：生产制造工程师、信息管理工程师（MIS）、信息管理工程师（CIM）

综合管理类：工业工程师、人力资源专员、综合管理师、行政助理

 

▶ 覆盖专业

集成电路类、微电子类、物理类、化学类、材料类、机械类、计算机类、管理类

 

五大城市 共启芯程

▶ 校招行程

重庆-成都-吉林-西安-桂林

 

六步进阶 解锁Offer

▶ 招聘流程

网申投递 => 专业测评 =>简历筛选 => 面试评估 => offer发放 => 协议签订

 

热力青春 包容万象

▶ 应聘条件

1、全球2024届本科及以上学历应届生（毕业时间：2023.11~2024.08）；

2、英语通过CET-4；

3、所学专业为招聘需求或相关专业；

4、吃苦耐劳、乐于学习、多元包容，认同企业文化价值观。

 

职此开始 芯途闪耀

▶ 简历投递方式

联系方式：岑莹果 recruitment@

唱响青春之歌，点亮璀璨芯海

翼起携手，共筑芯联闪光未来