深圳市新凯来技术有限公司2024届校园招聘

一、 公司介绍

深圳市新凯来技术有限公司致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务。为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案，持续支撑行业健康发展。将国内最优秀的电子制造解决方案和生产测试装备推介给行业客户，促进产业能力提升。

公司核心团队具备30年电子、通讯设备技术开发经验，并联合了众多国内半导体制造设备和零部件合作伙伴，为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案，相关产品广泛应用于国内顶级制造企业和研究、测试机构。

坚持“专业、创新、开放”，以技术为底、集众家之力，攻坚克难，为半导体及电子制造产业健康发展贡献一份力量。

 

二、 招聘对象

2024年1月-2024年12月期间毕业的本科、硕士、博士同学。

 

三、招聘岗位

序号	招聘岗位	序号	招聘岗位
1	光学技术开发工程师	2	光学系统集成工程师
3	逻辑开发工程师	4	射频技术开发工程师
5	单板硬件开发工程师	6	硬件测试工程师
7	器件设计工程师	8	机电一体化技术工程师
9	多物理场硬件技术工程师	10	多物理场仿真工程师
11	电源工程师	12	软件开发工程师
13	嵌入式开发工程师	14	算法技术工程师
15	软件测试工程师	16	结构设计工程师
17	先进材料开发工程师	18	热设计工程师
19	精密装备开发工程师	20	精密制造工程师
21	芯片设计工程师	22	技术服务工程师

 

四、 工作地

深圳、上海

 

五、 简历投递方式

发送简历至邮箱：career2023@

邮件主题：应聘岗位名称+学校+专业+姓名

 

六、 应聘流程

投递简历—面试通知—技术面试—综合测评—综合面试—offer发放

 

七、 公司官网

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
机电一体化技术工程师	10	本科	机械设计制造及其自动化,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,工程力学,电气工程及其自动化,自动化,材料成型及控制工程	1、机械电子、流体、电气、电子，自动化控制等相关专业； 2、熟悉机械，电气，电磁，控制等领域知识，有机械设计，电磁仿真、流体仿真，电路设计等实践经验。
先进材料开发工程师	10	本科	功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程,应用化学,化学工程与工艺,机械设计制造及其自动化	1、材料、物理、材料化学、冶金工程、化学工程、焊接工艺、机械工程等相关专业； 2、具备良好的材料配方组分开发及验证能力，了解材料的力学性能/介电性能/加工性能/热学性能/合成改性原理等。
光学技术开发工程师	10	本科	光电信息科学与工程,电子科学与技术,电子信息工程,通信工程	1、光电、通信、光学工程、微电子和物理电子学等相关专业； 2、光纤通信、光学工程、有源器件、无源器件和激光器等基础知识扎实；
算法技术工程师	10	本科	计算机科学与技术,软件工程,数学与应用数学,通信工程,电子科学与技术,电子信息工程	1、计算机、统计学、数学、材料、力学、电磁学、物理、通信等相关专业； 2、掌握至少一种编程语言，能够使用Matlab等工具进行光学模拟和数据分析；掌握图像处理算法和图像分析相关理论，了解基于机器学习或深度学习的算法开发；熟悉CAD、算法、3D模型可视化；
逻辑开发工程师	10	本科	机械设计制造及其自动化,功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程,应用物理学,物理学,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程	1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业； 2、熟悉逻辑器件特性，熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH、PCIE等）； 3、有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码，了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术； 4、熟悉逻辑电路综合、编译、仿真工具，掌握逻辑开发基本知识
单板硬件开发工程师	10	本科	功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,应用物理学,物理学,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程	1、机械、材料、传感器、物理、微电子等相关专业； 2、熟悉常用传感器器件工作原理及应用，具备一定的材料性能分析能力； 3、有仪器设备、工业控制、PC、嵌入式系统、自动驾驶、智能终端等硬件设计及问题定位经验优先；
器件设计工程师	10	本科	机械设计制造及其自动化,功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程,应用物理学,物理学,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程	1、机械、材料、传感器、物理、微电子等相关专业； 2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等单学科或多学科耦合领域的仿真与验证； 3、熟悉电子封装/半导体封装，对先进封装的材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性分析检测手段。
热设计工程师	10	本科	热能与动力工程,机械设计制造及其自动化,能源与动力工程,应用物理学,物理学	1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理等相关专业； 2、掌握CFD或DSMC基础知识，有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验；
芯片设计工程师	10	本科	集成电路设计与集成系统,电子科学与技术,电子信息工程	1、电路、电子、微电子相关专业； 2、有光通信集成电路芯片或射频芯片设计经验优先，比如激光调制驱动电路，宽带放大器，限幅放大器，跨阻放大器、时钟数据恢复电路(CDR) 、VCO等。
多物理场仿真工程师	10	本科	电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,应用物理学,物理学,计算机科学与技术,软件工程,功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化	1、电磁场、热、材料、物理、流体力学、计算机、软件工程、自动化、应用数学等相关专业； 2、熟悉电磁场、流场、热场等多物理场仿真软件，熟练使用高性能计算常见管理调度、开发和优化工具；
软件开发工程师	10	本科	计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子科学与技术,电子信息工程	1、计算机、软件、通信等相关专业； 2、热爱编程，基础扎实，掌握常见编程语言，有良好的编程习惯，对数据结构、算法有一定了解；
嵌入式开发工程师	10	本科	软件工程,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,计算机科学与技术	1、自动化、电子、电机、电气、通信、机电一体化、计算机等相关专业； 2、熟悉C/C++编程，掌握常用的数据结构；熟悉计算机体系结构，如ARM64/x86等架构；
射频技术开发工程师	10	本科	通信工程,电子科学与技术,电子信息工程,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化	1、电磁场与微波、电路、通信、微电子、精密仪器等相关专业； 2、有射频电路设计与性能调优经验，有毫米波宽带射频器件电路设计经验，有宽带阻抗匹配电路设计经验；熟练使用ADS、HFSS等射频仿真工具，熟练使用射频仪表进行射频指标测试。
结构设计工程师	10	本科	机械设计制造及其自动化,能源与动力工程,热能与动力工程,工程力学,光电信息科学与工程,功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程	1、材料、机械、力学、光学工程等相关专业； 2、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推倒及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力。
精密装备开发工程师	10	本科	光学,光电信息工程,光学工程,生物医学光子学,光学工程,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子与通信工程,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学	1、微电子、电子与通信工程、仪器科学与技术、物理等相关专业； 2、熟练微电子学、光学器件等相关理论知识，熟悉电、磁场相关仿真软件。