上海集成电路研发中心有限公司
举办时间: 2017-09-23 19:00 举办地点:光电学院南五楼613室 点击量:次
一、公司简介
上海集成电路研发中心是目前我国唯一的国家级集成电路研发中心,公司根据国家关于加快集成电路产业发展的有关政策,由上海市政府于2002年底支持组建成立,是面向全国集成电路企业、大学及研究所开放的非盈利性公共研发机构,并按照现代企业制度实现企业化经营管理。
研发中心业务运营坚持“以国际化合作建立基础、以产学研结合集聚资源、以市场化运作获取发展”原则,与国内外著名半导体厂商、研究机构保持紧密合作关系,建成的12寸先进开放式中试线、专业测试实验室等广泛为业界提供工艺技术、材料设备验证、测试等专业服务。研发中心同时致力于战略性自主知识产权芯片设计研发,与产业界开展多元合作。
研发中心拥有一支优秀的技术人才团队,是“全国五一劳动奖状”优秀团体,秉承“创新、高效、坚韧、跨越”的文化理念,正在逐步打造成为一流的集成电路公共研发机构。现因业务发展需要,诚邀优秀人才加盟!
薪酬福利政策
有竞争力的薪酬、稳定的加薪计划、绩效奖励、法定保险、全方位补充保险(公积金、养老金、医疗)、全面休假及节假日福利、优秀人才租房津贴等
人才发展政策
职业发展双通道、关键人才留才计划、多层次培训制度(外派培训、出国培训、系统内训)、学历学位持续教育、创新人才青年培养计划、政府人才发展政策申请
投递渠道:通过51job系统,或投递至公司专用招聘邮箱icrd@;
投递要求:务必注明“应聘岗位”名称,并请附上个人简历、学习成绩单
二、招聘需求
2018年校园招聘职位列表
招聘类别 | 岗位名称 | 学历要求 | 专业要求 |
工艺研发类 | 工艺工程师 | 硕士及以上 | 微电子学、物理学、化学、材料等 |
光刻及OPC工艺工程师 | 硕士及以上 | 微电子学、物理学、光学、材料等 | |
工艺集成工程师 | 硕士及以上 | 微电子学、物理学等 | |
器件工程师 | 硕士及以上 | 微电子、半导体物理、理论物理等 | |
模型工程师 | 硕士及以上 | 微电子、半导体物理等 | |
IC设计类 | 模拟电路设计工程师 | 硕士及以上 | 微电子或相关专业 |
数字电路设计工程师 | 本科及以上 | 微电子或相关专业 | |
人工智能/机器学习工程师 | 本科及以上 | 通信、电子工程、软件等 | |
图像/AI算法工程师 | 本科及以上 | 微电子、计算机、数学等 | |
设计服务工程师 | 本科及以上 | 微电子等相关专业 | |
IP开发工程师 | 硕士及以上 | 微电子等相关专业 | |
版图设计工程师 | 本科及以上 | 微电子、电子工程等 | |
应用系统开发类 | FPGA应用开发工程师 | 硕士及以上 | 微电子、计算机、自动化等 |
嵌入式软件工程师 | 硕士及以上 | 计算机、电子工程、自动化等 | |
产品工程师 | 硕士及以上 | 图像/机器视觉方向,计算机、电子工程、自动化等 | |
产品可靠性工程师 | 硕士及以上 | 微电子、物理、材料等 | |
测试工程师 | 本科及以上 | 微电子、电子工程、自动化等 | |
PCM测试工程师 | 本科及以上 | 微电子、物理、材料等 | |
业务拓展类 | 业务代表 | 本科及以上 | 微电子、市场营销等 |
岗位序号:2018-001
岗位名称:工艺工程师
招聘部门:技术研发部
岗位职责
1、承担特定集成电路工艺的工艺研发和工艺维护任务;
2、跟踪集成电路前沿工艺技术,根据公司新工艺开发需求开展调研,制定方案并实施;
3、执行本职岗位既定工作目标和研发任务,支持部门研发项目整体目标达成;
4、提交专利和研究论文。
任职要求
1、应届硕士以上学历,微电子学、物理学、化学、材料等相关专业;
2、了解半导体工艺制造流程,具备技术调研和数据分析能力;
3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-002
岗位名称:光刻及OPC工艺工程师
招聘部门:技术研发部
岗位职责
1、执行先进光刻工艺技术研究及开发;
2、负责先进工艺OPC模型建立及验证,先进工艺OPC相关RET技术研究;
3、执行本职岗位既定工作目标和研发任务,支持TD部门研发项目整体目标达成;
4、提交专利和研究论文。
任职要求
1、应届硕士以上学历,微电子学、物理学、光学、材料等相关专业;
2、了解半导体工艺制造流程,具备技术调研和数据分析能力;
3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-003
招聘岗位:工艺集成工程师
招聘部门:技术应用部
岗位职责
1、定义设计规则、工艺流程、工艺参数与规范;追踪、处理晶圆流片过程并做数据分析,提交分析报告;提出工艺失效分析需求;负责半导体器件特性测试与结果分析;
2、有源、无源半导体器件的设计、版图、流片;
3、参与学术交流,撰写学术论文,申请专利。
任职要求
1、应届硕士以上学历,微电子学、物理学等相关专业;
2、了解半导体工艺制造流程,具备技术调研和数据分析能力;
3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-004
招聘岗位:器件设计工程师
招聘部门:技术应用部
岗位职责
1、参与新器件开发方案制定,执行新器件理论分析与仿真,评价和定义新器件结构;
2、根据器件流片结果进行器件仿真的优化以及工艺条件的修正;
3、跟踪国际前沿器件发展趋势,根据公司新旗舰研发需求开展调研;
4、提交专利和研究论文。
任职要求:
1、应届硕士以上学历,微电子学、半导体物理学、理论物理或相关专业,2年以上工作经验优先考虑;
2、熟悉半导体器件知识,了解半导体工艺制造流程,了解先进工艺及器件,有一定器件TCAD仿真经验;
3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-005
招聘岗位:模型工程师
招聘部门:技术应用部
岗位职责:
1、设计新模型测试结构的版图;配合测试并提取新模型;
2、研究新模型提取方法,并开发相关提取工具,实施新器件模型的比较,评价和定义;
3、根据工艺调整要求,更新器件模型,撰写技术总结报告;
4、为客户提供模型相关服务并解决模型应用问题;
5、参与模型提取测试设备及相关模型软件的评价。
任职要求:
1、应届硕士以上学历,微电子、半导体物理学等相关专业;
2、了解半导体物理与器件基础知识,了解版图设计、工艺流程基础知识和设计规则(如EDR和LDR),熟悉基本工作方法、规则和工具;
3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-006
招聘岗位:模拟设计工程师
招聘部门:设计技术部
岗位职责:
1、参与执行模拟电路规格制定;
2、负责基本模拟电路的设计,如Bandgap,LDO,A/D,D/A等电路,并完成电路设计报告;
3、根据需要,与其他部门合作完成项目要求。
任职要求:
1、应届硕士及以上学历,微电子学等相关专业;
2、熟悉Cadence,Calibre,Spectre等基本的模拟电路设计软件;
3、熟悉Bandgap,LDO,AD,DA,PLL等基本的模拟电路;
4、熟悉基本的工艺流程,并具有一定的版图设计基础;
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-007
招聘岗位:数字设计工程师
招聘部门:设计技术部
岗位职责:
1、参与制定系统规格和电路设计规格;
2、理解系统设计要求,编写RTL代码,完成功能模块;
3、负责数字电路的仿真和验证;
4、负责完成设计报告和其他日常工作。
任职要求:
1、本科以上学历,微电子或相关专业,优秀硕士生优先考虑;
2、熟悉数字电路设计流程,具有扎实的数字电路设计功底;
3、有一定编程能力和算法开发能力,熟悉数字电路设计EDA工具;
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-008
招聘岗位:人工智能与机器学习工程师
招聘部门:设计技术部
主要职责
1.负责人工智能领域机器学习算法的开发、验证和实现
2.根据应用需求,搭建不同深度学习网络,开发专用人工智能芯片
3.利用神经网络,分析图像及集成电路相关大数据,实现应用加速
职位要求
1.本科及以上学历,信号与信息处理、通信及信息工程、自动化、软件工程等专业毕业;
2.熟悉机器学习算法、深度学习开发,熟悉电子电路基本知识,
3.熟练掌握CC等编程语言,熟练运用各种语言的编译环境
4.具有以下经验或能力者优先:
(1)熟悉Tensor Flow或Caffe开发环境及神经网络;
(2)在CNN上完成某个应用程序的开发,例如图像识别等
(3)熟悉Soc内嵌的GPU软件的开发
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-009
招聘岗位:图像/算法工程师
招聘部门:设计技术部
主要职责
1. 负责CMOS图像传感器的图像处理算法开发、验证和实现。
2. 负责各类图像算法与片上数字图像处理器(ISP)开发
3. 负责图像处理算法在PC平台上的验证,为RTL的算法实现提供支持。
4. 配合CMOS图像传感器产品规格定义进行图像处理算法的设计与修正。
职位要求
1. 本科及以上学历,专业为信号与信息处理专业,图像处理方向;自动化专业,人工智能、模式识别方向;应用数学专业,熟悉数字图像处理;计算机应用专业,熟悉数字图像处理。
2. 熟悉编程语言:C、C++、Matlab,数学功底扎实,深入了解数字图像处理算法;
3. 具有以下经验或能力者优先:
(1)数字图像ISP技术以及摄像头曝光控制3A算法
(2)车载视觉算法开发经验者优先(如车辆检测算法、行人检测算法等)
(3)具有图像特征提取、模板匹配、目标识别、目标捕捉经验;
(4)具有图像处理算法的DSP以及FPGA优化及并行化技术经验者优先
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-010
招聘岗位:设计服务工程师
招聘部门:设计技术部
主要职责
1、在客户产品设计阶段为客户提供包括设计,工艺等各种技术支持,从而保障客户项目成功,顺利进入量产,达成公司设计服务业务目标。设计技术支持包括:解决方案提供,客户问题解析,设计资源解释,设计资源协调等。
2、负责与销售部门,客户工程部门,技术研发部门,生产部门沟通,获取,分析和整理各种技术信息,从而为客户提供准确的设计支持解决方案和信息。
3、配合完善公司内部IP平台,跟踪IP使用状况及进度,收集客户IP使用反馈信息,作为IP改进依据。
职位要求
1、本科及以上学历,微电子及相关专业,两年以上在集成电路行业工作经验;
2、熟悉深亚微米制造工艺及流程、熟悉深亚微米CMOS电路设计开发流程者优先考虑;
3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-011
招聘岗位:IP开发工程师
招聘部门:设计技术部
主要职责
参与执行各类基础IP电路规格制定;
负责基础IP电路的设计开发,如Bandgap,LDO,A/D,D/A,SRAM,ROM等电路,并完成电路设计报告;
负责各类基础IP测试芯片设计,并参与测试,完成测试报告;
根据公司及部门需要,完成各类合作开发项目。
任职要求
1、应届硕士及以上学历,微电子学等相关专业;
2、熟悉Cadence,Calibre,Spectre等电路设计软件;
3、熟悉Bandgap,LDO,AD,DA,PLL,SRAM,ROM等基础IP电路;
4、熟悉基本的工艺流程,并具有一定的版图设计基础;
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-012
招聘岗位:版图设计工程师
招聘部门:设计技术部
岗位职责
1、 根据需要,配合设计完成版图设计;
2、能进行简单的电路设计;
3、根据需要,与其他部门合作完成项目要求。
任职要求
1、本科学历,微电子学等相关专业;
2、熟悉virtuoso等基本的版图设计软件,熟悉calibre等版图检查软件;
3、熟悉基本的工艺流程,对深亚微米工艺下的特殊效应有一定的了解,如LOD,WPE等;
4、对基本的电路结构,如BG,运放等有一定的了解;
5、熟悉ADC,PLL等版图结构的优先考虑。
6、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-013
招聘岗位:FPGA应用开发工程师
招聘部门:测试技术部
主要职责
1、负责机器视觉类产品的FPGA应用开发方案设计;
2、负责FPGA选型及相关电路的设计和调试;
3、负责FPGA的代码编写和维护;
4、负责FPGA的仿真和调试;
5、负责产品应用的嵌入式软件开发工作;
6、负责撰写FPGA相关的设计和应用文档,为客户提供技术支持等。
职位要求
1、硕士及以上学历;微电子、电子工程、计算机、自动化控制等相关专业
2、熟悉Verilog语言或VHDL语言,熟悉FPGA设计流程,有独立开发过FPGA模块或者项目经验,有机器视觉类应用产品开发经验者优先。;
3、熟悉图像处理、图像增强等相关知识,有C/C++语言开发经验者优先;
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-014
招聘岗位:嵌入式软件工程师
招聘部门:测试技术部
主要职责
1、为芯片设计开发提供软件相关的技术支持;
2、为芯片开发各模块和接口的验证程序;
3、移植uboot以及Linux 内核,并且经行必要的裁剪;
4、及时编写各种设计文档和技术资料。
职位要求
1、硕士及以上学历,计算机、电子工程、自动化控制等相关专业;
2、熟练掌握C/C++语言,有良好的逻辑思维,掌握对设别的调试debug能力;
3、对SPI、I2C、UART等等常用接口有深入的理解,能够独立开发各类接口驱动;
4、有较丰富的ucos、threadX等小型RTOS,以及uboot、Linux内核驱动开发相关工作经验;
5、掌握一定的汇编语言能力,能开发系统启动,熟悉MIPS架构或者有MIPS开发经验者优先;
6、有芯片底层开发经验、在芯片公司Firmware开发经验者优先;
7、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-015
招聘岗位:嵌入式软件工程师(深度学习方向)
招聘部门:测试技术部
主要职责
1、根据需求,负责深度学习相关算法在嵌入式系统上的实现;
2、基于DSP/ARM平台使用深度学习进行前言人工智能技术研发,包括但不限于机器视觉中的人脸/图像/自动驾驶等方面;
3、深度学习前沿技术跟踪,完成调研报告。
职位要求
1、硕士及以上学历,计算机、电子工程、自动化控制等相关专业;
2、扎实的编程功底,熟悉各类编程工具,例如:Shell/C/C++/Python等;
3、熟悉常见的机器学习算法(逻辑回归,SVM,神经网络等);
3、熟练掌握各种深度神经网络(DNN,CNN,RNN等),并能够将其应用于特定场景中;
4、熟练使用主流的深度学习框架,如TensorFlow,Caffe,Mxnet,Theano,Torch等任一种;
5、有ARM平台软件开发经验优先,有图像处理等领域相关经验的优先;
6、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-016
招聘岗位:产品工程师(图像和机器视觉方向)
招聘部门:测试技术部
主要职责
1、收集和分析图像传感器应用产品技术,尤其是机器视觉和人工智能等新技术;
2、分析客户产品的应用需求,制定图像视觉类产品应用系统开发方案和计划;
3、制定产品应用系统规格书,实现视觉产品软硬件设计,完成图像处理、计算机视觉相关算法的集成和优化;
4、根据产品技术规格,完成产品可靠性测试方案制定和实施;
5、解决产品性能及量产相关的质量问题;
6、撰写产品技术文档,为客户提供技术支持等。
职位要求
1、硕士及以上学历,电子工程、计算机、自动化控制等相关专业;
2 熟悉电子产品软硬件开发技术,具备快速的产品应用解决方案能力;
3、熟悉C/C++,具有基于FPGA、DSP等平台的产品成功开发经验;
4、熟悉传感器信号处理及抗干扰处理等技术,具有图像传感器应用系统开发经验或有数码相机、机器视觉应用系统开发经验的优先考虑;
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-017
招聘岗位:测试工程师
招聘部门:测试技术部
主要职责
1、负责芯片测试方案设计和实现,包括:测试板的设计、测试程序开发;
2、负责测试调试及数据整理分析;
3、协助设计和制造进行问题分析。
任职要求
1、本科以上学历,微电子,电子,通信以及相关专业;
2、具备扎实的集成电路基础,熟悉集成电路测试技术;
3、熟悉ATE测试的设备和流程,熟悉PCB板设计,有一定的软件开发能力,能够熟练使用示波器等实验室仪器;
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-018
招聘岗位:PCM测试工程师
招聘部门:测试技术部
主要职责
1、负责WAT测试程序开发及工程测试;
2、负责WAT异常数据分析;
3、负责WAT测试机和探针台的日常维护。
任职要求
1、本科及以上学历,微电子、物理及材料类专业,熟悉半导体器件基本知识;
2、熟练使用TEL探针台、Keysight WAT机台者优先;
3、一年以上WAT经验者优先;
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-019
招聘岗位:产品可靠性工程师
招聘部门:测试技术部
主要职责
1、搭建相关测试平台、制订产品可靠性评估的作业流程;
2、制定可靠性技术规范和测试规范;
3、制定产品测试计划与方案、执行测试并输出测试报告;
4、对产品进行相关的可靠性检测并有针对性的提出提高产品可靠性的建议和措施;协助开发人员准确诊断、定位以及解决各类问题。
任职要求
1、本科及以上学历,微电子、物理及材料类专业, 熟悉测试和电路基本知识;
2、掌握可靠性测试的理论知识, 了解国际、国内的相关可靠性测试标准及规范,能结合具
体产品开展可靠性测试;
3、熟悉测试流程及常用的测试方法,熟悉研发产品测试相关工具;
4、了解模拟、数字、传感器等各类电路,有较强的动手能力;
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。
岗位序号:2018-020
招聘岗位:业务代表
招聘部门:业务拓展部
岗位职责:
1、收集市场及行业发展趋势信息,形成市场分析报告;
2、收集客户服务需求信息、竞争对手信息,建立、完善、维护相关信息资料档案;
3、建立客户沟通渠道,拓展有产品及服务业务需求的客户群;
4、开展公司相关产品及服务业务的销售工作,协调执行产品及服务业务的交付,完成业务指标;
5、提供产品及服务业务售后服务,处理客户投诉,持续维护客户关系。
任职要求:
1、本科以上学历,微电子或相关市场营销相关专业;
2、具备销售服务等基本知识,具备基本的半导体技术相关知识,了解基本财务制度,基本熟悉合同法等相关商务法律,有相关半导体服务业务及半导体产品营销客户者优先;
3、具有良好的客户沟通和协调能力,具有良好的团队意识和合作精神,良好的中英文读写说能力。
三、联系方式
公司地址:上海张江高科技园区高斯路497号
联系方式:021-60860986