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浙江星曜半导体2024届校园招聘简章

一、公司概况

【企业简介】

浙江星曜半导体有限公司成立于2020年，是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组芯片的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州，在上海、苏州、深圳、西安、成都均设有研发或销售中心。

星曜半导体由国家海外引才计划专家、浙江省“鲲鹏行动”专家领衔创办，目前拥有一支100多人的国内外顶尖研发团队，其中博士及硕士超过50人，公司核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，曾研发出多款芯片，成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。星曜半导体技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验，已发表论文150余篇，申请专利100余项。

公司坚持以技术驱动发展，专注于SAW、TF-SAW、BAW及FEM的技术创新和产品开发，多款产品性能达到国际一流水平，受到了三星、联想、OPPO、小米、荣耀、中兴、Sony、TCL等客户的高度认可。

【企业理念】

愿景：成为具有国际竞争力的射频芯片企业！

使命：做射频芯片国产化突破者

价值观：直谅多闻、臻于至善、同力协契、居安思危

二、应聘须知

【招聘对象】

2024年毕业的海内外高校应届生

【招聘流程】

网申投递 → 简历筛选 → 初步面试 → 专业技术初试 → 专业技术复试 → 录用通知 →签订三方协议

【应聘方式】

PC端：网站投递入口：https:// style="text-indent:32px;line-height:27px">手机端：关注“星曜半导体”微信公众号，点击菜单栏“校园招聘”完成投递

邮件： cr@

简历投递要求：

【标题】：2024校招应聘-岗位-姓名-学校名称-专业名称

【附件】：个人简历、本硕成绩单、期刊/论文（如有）

三、综合保障

【发展通道】

公司将根据同学们的专业，结合本人发展意向，定位合适的培养岗位；同时配合公司的带教导师制度，在各个发展阶段，匹配合适的资源支持。同学们在进入适合的通道后，在不同的发展阶段经过评估也有机会进行不同通道间的转换，满足同学们的职业发展需求。

【培养体系】

培养方案分为6个阶段，分别是：

1. 初识期（入职前）：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、校招现场感受；

2. 适应期（入职后1个月内）：入职后的1周内由部门负责人指定带教导师进行后续的工作带教，在带教导师或部门负责人的帮助下制定最近半年的工作及个人发展计划；

3. 吸收期（第2-3月）：结构化学习、前辈分享会、入职满3个月的同期学员答辩交流会及工作计划升级；

4. 融合期（第4-6月）：前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰；

5. 沉淀期（第7-12月）：前辈分享会、个人发展计划、任务考核、高潜人才选拔；

6. 升华期（12-18个月）：前辈分享会、述职汇报、年度绩效评估、优秀者晋升。

【薪酬福利】

薪酬结构：基本薪资、年终奖（最多可达6个月）、股权激励；

年薪范围：硕士应届生最高可达45万，博士应届生最高可达63万；

基础福利：社会保险、住房公积金、带薪年假、带薪病假、节日礼品、员工生日礼品，丰富多彩的团建活动等；

激励认可：敬业奉献奖、最佳团队奖、年度创新奖、杰出贡献奖等。

四、校招专业

1. 电子科学与技术（物理电子学、电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术）

2. 集成电路科学与工程

3. 物理学（理论物理、粒子物理与原子核物理、原子与分子物理、等离子体物理、凝聚态物理、声学、光学、无线电物理）

4. 信息与通信工程（通信与信息系统、信号与信息处理）

五、职位信息

职位一：PDK工程师

工作地点：

温州、上海、苏州、成都、深圳、西安

职责概述：

1. 根据工艺以及研发设计工程师的需求，利用声、电学原理设计并建立SAW/BAW谐振器工艺设计套件（PDK），输出PDK文件及使用手册；

2. 与工艺和设计团队合作优化PDK；

3. 新型谐振器的预研、流片、测试分析。

任职要求：

1. 硕士或以上学历；

2. 物理类、电子类相关专业；

3. 数理基础扎实、建模和编程能力强者优先。

职位二：滤波器设计工程师

工作地点：

温州、上海、苏州、成都、深圳、西安

职责概述：

1. 负责SAW/BAW滤波器芯片设计；

2. 负责滤波器芯片版图和封装的建模、电磁仿真及优化；

3. 制定芯片测试方案，分析测试结果，并根据测试结果撰写产品规格书。

任职要求：

1. 硕士或以上学历；

2. 物理类、电子类、通信类等相关专业；

3. 熟悉射频或微波者优先。

职位三：模拟IC工程师

工作地点：

温州、上海、苏州、成都、深圳、西安

职责概述：

1. 模拟集成电路（Bandgap、LDO、Charge pump等）的设计、仿真及验证；

2. 与版图工程师合作完成layout及后仿验证；

3. 电路调试及性能验证。

任职要求：

1. 硕士或以上学历；

2. 集成电路（模拟方向）相关专业；

3. 熟悉CMOS工艺，有相关领域研究经验或流片经验者优先。

职位四、射频IC工程师

工作地点：

温州、上海、苏州、成都、深圳、西安

职责概述：

1. 射频开关（Switch）和低噪音放大器（LNA）的设计、仿真及验证；

2. 与版图工程师合作完成layout及后仿验证；

3. 电路调试及性能验证。

任职要求：

1. 硕士或以上学历；

2. 集成电路（射频方向）相关专业；

3. 熟悉SOI工艺、有相关领域研究经验或流片经验者优先。

职位五：PA研发工程师

工作地点：

温州、上海、苏州、成都、深圳、西安

职责概述：

1. 负责射频功率放大器（PA）芯片设计；

2. 参与RF FEM类产品集成、基板联合设计；

3. 负责工艺评估、原理图设计、版图设计、EM优化设计等；

4. 制定芯片测试方案。

任职要求：

1. 硕士或以上学历；

2. 电子类相关专业；

3. 熟悉GaAs或GaN工艺，有相关领域研究经验者优先。

职位六：射频模组研发工程师

工作地点：

温州、上海、苏州、成都、深圳、西安

职责概述：

1. 负责射频前端模组芯片方案设计；

2. 负责多层基板设计以及电磁仿真；

3. 与工艺部门合作制定封装方案。

任职要求：

1. 硕士或以上学历；

2. 电磁场与微波技术、无线电物理等相关专业；

3. 射频微波理论基础扎实，熟悉射频电路者优先。

校招邮箱：cr@

联系人：王略

电话：13957766663