中国航空工业集团公司雷华电子研究所
举办时间: 2017-09-25 15:00 举办地点:大学生活动中心603室 点击量:次
一、公司简介
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所(简称雷达所)成立于1970年是我国唯一的机/弹载雷达专业研究所。
雷达所位于美丽的江南城市无锡,无锡地处太湖之滨,风景幽雅秀丽,以发达的经济文化和令人神往的太湖美景而著称,是我国十大旅游观光城市之一,同时也是一座现代化的工业城市。
雷达所总部在无锡,设有研发中心、生产试验基地,是集机载雷达与航空电子设备技术研究、产品研制、生产、试验和服务为一体的科技先导型研究所。
雷达所在岗在册职工近2000人,各类专业技术人才占比70%以上。享受政府特殊津贴专家50余人,入选“百千万人才工程”与“511人才工程”国家及省部级有突出贡献专家20人,高级人才400余人,取得各类成果及优质产品奖励300余项。
雷达所具备强大的自主研发创新能力和批量生产能力,拥有航空电子系统射频综合仿真航空科技重点实验室和博士后科研工作站,拥有国内最先进的微波天线测试试验室和先进机载雷达与射频综合系统实验室。
拥有机载有源相控阵雷达、超高分辨率合成孔径雷达、机载多功能气象雷达等系列技术和产品已达国内领先、世界先进水平;目前承担着国家近百项前沿技术研究、型号研制及产品交付任务,满足各类军民用现役飞机及新一代飞行器的机载雷达和航空电子装备需求。
雷达所在军品领域涵盖机载火控雷达、搜索监视雷达、合成孔径雷达、气象探测与导航雷达、预警雷达、弹载雷达等主要产品谱系;民品领域通过技术衍生,开发和生产专用测试设备、有线电视设备、微波器件、各类地海面雷达、物联网电子设备等高科技产品;民机领域与美国罗克韦尔•柯林斯公司合资研制C919飞机综合监视系统,填补国内空白,正在拓展通航、支线客机相关业务,满足国内外市场需求。
2014年以来,雷达所在“市场引领、创新驱动、运营敏捷、相关多元”战略指引下,正朝着国内一流、国际知名的雷达与电子系统研究所目标阔步前进,不断探索机载雷达的新技术,推动机载雷达装备的跨代发展,为我国航空事业和国防现代化建设贡献力量。
二、招聘需求
2018年招聘计划表
岗位 | 专业 | 学历/人数 | ||
博 | 硕 | 本 | ||
系统软件设计与调试 | 计算机软件 | 2 | ||
雷达系统设计、系统集成、试验 | 通信工程/信号与信息处理 | 1 | 2 | |
数据处理算法 | 控制工程/计算机软件/通信工程 | 1 | ||
SAR系统算法设计 | 信号与信息处理、通信与信息系统 | 1 | ||
天线馈线设计 | 电磁场与微波技术 | 2 | 2 | |
波控硬件设计 | 通信工程 | 1 | ||
接收系统设计 | 微波电路/通信工程 | 1 | ||
接收通道设计 | 微波电路/通信工程 | 1 | ||
AD预处理/FPGA开发 | 通信工程 | 1 | ||
频综模块设计 | 通信工程/无线电物理/电磁场与微波技术 | 1 | ||
1.通用DSP模块设计 | 通信工程/电子信息工程 | 1 | ||
信号算法设计 | ||||
信号处理软件开发 | 电子/通信/软件类 | 1 | ||
伺服控系统软/硬件设计 | 控制理论与控制工程/电气工程及自动化 | 2 | ||
软件编码/底层开发与支撑或软件编码与调试 | 电子/通信/软件类 | 1 | ||
FPGA信号处理算法研究开发; Vxworks、Linux等操作系统底层开发研究 | 通信工程/电路系统 | 1 | ||
电源模块软/硬件设计 | 电力电子/自动化 | 2 | ||
电源前端软硬件设计&固态开关设计 | 电力电子/自动化/电磁兼容方向 | 2 | ||
分布式雷达系统/分布式信号处理 | 信号处理/通信工程/电子信息工程 | 1 | 或1 | |
雷达图像识别/雷达目标识别 | 信号处理/应用数学 | 1 | 或1 | |
低截获相关技术 | 信号处理/应用数学/抗干扰 | 1 | 或1 | |
探测/侦察/干扰/通信一体化系统论证及设计研究 | 信号处理/通信工程 | 1 | 或1 | |
认知雷达系统 | 信号处理/应用数学 | 1 | 或1 | |
雷达目标探测 | 信号处理/应用数学 | 1 | 或1 | |
智能信号处理 | 信号处理/应用数学 | 1 | 或1 | |
多雷达资源管理 | 自动控制 | 1 | ||
作战使用研究 | 专业不限 | 1 | ||
相控阵天线结构设计 | 机械结构设计与制造专业/电子机械设计专业或机电一体化专业 | 2 | ||
信号处理/具备气象或者大气专业背景更优 | 1 | 1 | ||
复杂电子硬件逻辑设计、验证 | 通信工程/电子信息工程 | 1 | ||
仿真、测试 | 通信工程/测试类 | 1 | ||
微波组件结构设计 | 机械工程 | 1 | ||
工艺设计 | 电子封装/微组装 | 2 | ||
射频电路设计 | 电磁场与电磁波/电路与系统/微电子 | 1 | 2 | |
电装工艺设计 | 电子组装技术与设备专业 | 2 | 3 | |
调试及外场服务 | 电子类 | 5 | ||
三防工艺(防腐材料) | 高分子材料相关专业 | 1 | ||
钳装工艺 | 机械类 | 2 |
三、联系方式
联系地址:江苏省无锡市梁溪路796号人力资源部
行政邮编:214063
联系电话:0510-85703723/85708021
传真:0510-85701387
简历投递链接:http://