杭州士兰微电子股份有限公司

士兰半导体制造事业总部

2023届校园招聘

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，总部坐落于人间天堂、西子湖畔—杭州。公司于2003年挂牌上市（股票代码：600460），是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，截至2021年年底，公司总资产达到人民币138亿元，营业总收入为71.9亿元，较去年同期增长26.5%。公司在IGBT制造商排名全球第六，IPM相关产品市场排名全球第九，MOS产品市场排名全球第十，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

士兰微电子连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”，被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖等奖项。

士兰微电子注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有半导体产品设计研发人员400余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2200人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目，在多个技术领域保持了国内领先的地位，同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！

本次招聘面向士兰半导体制造事业总部（隶属于杭州士兰微电子股份有限公司），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，共计 7家公司。

士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！

一. 工作地点：浙江-杭州

二. 招聘需求

岗位名称	专业需求	学历层次	需求人数
产品研发工程师	电子、电子科学与技术、集成电路、半导体、物理、材料等相关专业	202届本科/硕士/博士毕业生	50

三. 招聘流程

网申→线上宣讲会→线上测评→面试→OFFER发放

四. 宣讲计划

宣讲方式：线上宣讲会（请添加下方微信互动群，届时进行宣讲链接分享）

宣讲时间：2023年02月21日（周二）18:30-20:30

五. 福利发展

1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；

2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；

3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金；

4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；

6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；

8、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月提供“防高温补贴”；

9、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。

六. 联系我们

人力资源部  张先生

联系电话：0571-86714088转68835  18312670463（微信同号）

公司地址：杭州市钱塘新区10号大街东308号

 

网申及微信互动群链接

https://

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
半导体产品研发工程师	20	硕士	微电子学与固体电子学,集成电路工程硕士,材料物理与化学,电子信息材料与元器件,材料物理与化学,材料学