青芯半导体科技（上海）有限公司是一家总部位于上海张江的集成电路设计企业，专注于高性能异构加速领域的芯片和IP设计工作。公司围绕服务器加速领域（计算加速，互联加速，存储加速和安全加速）展开自有芯片产品开发和客户定制芯片产品开发。

青芯科技核心管理与技术团队均来自著名世界500强公司，曾成功运营外企在华研发团队，专注于先进工艺复杂芯片设计。核心管理与技术成员平均超过15年的行业经验。青芯科技深耕全球高端定制芯片市场，拥有端到端的多样化研发技能，以及先进工艺下超大规模、超高复杂度的“巨型芯片”设计能力。公司自2019年12月成立以来，公司围绕服务器加速领域（计算加速、互联加速、存储加速和安全加速），展开自有知识产权关键IP和产品开发（8项发明专利、8项集成电路布图登记和14项软件著作权登记），以及客户定制产品芯片开发，为国际与国内客户交付了超过十余款定制芯片和各类IP，所有芯片产品均一次流片成功，并有数个产品已开始批量生产。2021年11月公司获得国家高新技术企业认定。在3D-IC等先进封装技术方向实现了突破，处于行业领先地位；公司已开发完成的国产TPM可信计算芯片，广泛应用于服务器认证领域；自研的TCP/IP Offloading Engine (TOE) IP，预期2022年第四季度完成芯片原型验证。

公司总部位于上海张江高科技园区，在无锡、武汉、设有分公司。现随着公司业务的高速发展，我们进行2023届秋季校园招聘，诚挚邀请有志于投身中国芯片行业的同学们，加入到我们的团队里，和经验丰富、富有洞见的行业专家一起携手共发展，共创美好的未来！

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