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合肥晶合集成电路有限公司

举办时间:2023-09-21 14:30 举办地点:大学生活动中心B座304 点击量:234

 

合肥晶合集成电路股份有限公司

2024届秋季校园招聘简章

一、公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2022年,公司年营收突破100亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月,公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

二、招聘岗位及要求

岗位名称

学历要求

专业要求

制程工程师

硕士

微电子/物理/材料/化工/化学等相关专业

元件工程师

硕士

微电子/物理/数学/材料等相关专业

制程整合工程师

硕士

微电子/物理/材料/化工/化学 等相关专业

研发工程师

硕士

微电子/集成电路/物理/材料/化工/化学/光学等相关专业

测试工程师

硕士

软件/电子信息/微电子等相关专业

 产品工程师

硕士

微电子/物理/电子信息等相关专业

可靠性工程师

硕士

微电子/物理/材料学等相关专业

故障分析工程师

硕士

微电子/物理/材料/化学等相关专业

会计管理师

硕士

会计/财务管理等相关专业

轮班工程师

本科及以上

微电子/物理/数学/材料/光电等相关专业

良率工程师

本科及以上

微电子/物理/材料学等相关专业

品质管理工程师

本科及以上

物理/化学/材料学等相关专业

软件工程师

本科及以上

电子信息等相关专业

MES工程师

本科及以上

计算机科学等相关专业

数据工程师

本科及以上

计算机科学等相关专业

设备工程师

本科及以上

理工科相关专业

生产制造工程师

本科及以上

工业工程等理工科相关专业

IE工程师

本科及以上

工业工程

储运管理师

本科及以上

物流管理类/管理学类/国际贸易/计算机等相关专业

三、福利待遇

1、提供有竞争力的薪资,加班费及轮值班费另外计算,入职即缴纳六险一金,除法定五险外,公司为员工及其眷属购买补充医疗险,打造全方位的无忧生活,公积金缴纳比例为12%;

2、除享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等企业福利假期;

3、根据个人考绩进行年度调薪,丰厚的季度奖、半年奖、年终奖;

4、每年一次全面体检,保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工健康;

5、端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等员工福利;

6、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等);

8、优质的免费班车服务;

9、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

10、不定期员工团建活动。

四、应聘方式

投递简历 → 笔试面试 → 发录用通知 → 签订三方

网申路径:https://nexchip.m.zhiye.com/#/,点击校园招聘,简历投递

 

 


 

 公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:13045513900 

邮箱地址:Jinghehr@nexchip.com.cn