招聘简章

公司简介：

迈为股份于 2010 年 9 月成立,是一家集机械设计、电气研制软件开发、精密制造于一 体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售 智能化高端装备。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创 新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为 泛半导体领域细分行业标杆推动智能化制造技术的进步。

迈为股份目前全国员工总数 10000 余人，拥有华东、华南两大制造基地。

2018 年 11 月，公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份 300751)。

迈为技术(珠海)有限公司于 2022 年 5 月在广东省珠海市高新区成立,聚焦半导体和新 型显示行业,致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核心装备的“卡脖子”问题, 实现该领域的高端装备国产化。

公司的主要业务包括：半导体泛切割全流程、后摩尔时代 2.5D/3D 先进封装全流程的 整线工艺解决方案； OLED 阵列段、OLED 段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案； Mini/Micro LED 巨量转移、激光焊接、激光修复的整线工艺解决方案。

迈为技术珠海半导体产业园占地面积238亩，建筑面积47.5万平方米，可容纳员工 6500 余人，建有5大研发中心：超高速高精密技术研发中心、激光光学技术研发中心、真空蒸镀技术研发中心、视觉算法技术平台、分布式软件技术平台研发中心。

招聘对象

2023年9月-2024年6月毕业的应届生

招聘岗位介绍：

一、运动控制工程师（2名）

专业要求：控制工程与科学、自动化、测控、机电机械相关专业

岗位职责：

1、参与超精密运动平台的计量，工艺开发；

2、基于运动控制卡/控制器实现设备的控制应用程序开发及功能验证；

3、运动学、动力学仿真，运动控制算法仿真、实现及优化；

4、超精密计量设备的研发。

任职资格：

1、控制科学与工程、机械、机电、自动化、测控等相关专业；

2、熟悉基本控制算法的仿真和建模，熟悉PID控制，自适应控制,系统辩识，前馈算法，滤波，陷波等；

3、熟悉C,C#,matlab,python,Solidwork,UG/NX等编程软件和3D绘图软件中的一款或几款；

4、熟悉DSP，Arm，Stm32的开发；

5、熟悉多轴非标设备的标定，系统振动、误差分析，精度测试、补偿等；

6、在校期间成绩优异，无挂科，多次获得奖学金优先，有专业实践，竞赛经验优先。

 

二、图像算法工程师（6名）

专业要求：机械、自动化、数学、计算机等相关专业

岗位职责：

1、基于已有的算法平台，设计接口，开发设备算法代码；

2、图形图像处理、计算机视觉相关算法的研发；

3、参与新算法的调研、实施；

4、项目技术方案设计、评估；

5、维护现有项目算法模块，根据设计方案实现算法开发。

任职资格：

1、本科及以上学历，机械/计算机/自动化等相关专业；

2、掌握C#/C++/C等计算机编程语言，掌握opencv、Halcon图像算法库；

3、熟练掌握基本的STL（Vector、Map）数据结构、指针、类的封装设计，熟悉数据结构设计（链表、八叉树等）；

4、熟悉接口设计、了解设计模式、了解代码结构优化；

5、掌握视觉标定、图像预处理、缺陷检测等技术。

 

三、机械工程师（10名）

专业要求：机械相关专业

岗位职责：

1、了解部门相关设备及设备常见问题处理；

2、熟悉公司研发流程及日常工作中熟练应用流程；

3、运用3D，2D软件熟练表达设计思想；

4、协调相关部门完成项目进度开发并及时维护。

任职资格：

1、至少熟练掌握一门3D设计软件，并熟悉绘制2D图纸；

2、掌握机械设计，零件制造加工工艺，公差互换性技术等基础知识；

3、掌握设计中材料选型，表面处理，热处理等；

4、熟练掌握机械标准件选型，计算知识；

5、具备较好的沟通协调、文件编译能力；

6、具备一定结构问题分析能力。

 

四、光学工艺工程师（7名）

专业要求：光电信息科学与工程、光学工程相关专业

岗位职责：

1、负责新研发设备光路调节及测试；

2、负责激光加工工艺研发并数据结论性报告；

3、负责重点行业的新工艺新技术开发；

4、负责参与项目方案的设计，并与机械、电气、软件协作设备的研发；

5、负责激光光学系统的仿真模拟；

6、积极完成上级交办的其他工作。

任职资格:

1、本科及以上学历，光学或材料相关专业；

2、熟悉工业激光加工原理，理解激光材料相互作用；

3、熟悉光学元器件的指标要求；

4、熟悉ZEMAX软件的应用及开发工作，掌握CAD。

 

五、电气工程师（5名）

专业要求：电气自动化相关专业

岗位职责：

1、完成设备的控制方案的设计；

2、完成设备的程序编写以及调试；

3、设备需求分析，项目相关工作设计文档整理；

4、维护已有项目功能模块，根据反馈需求优化功能；

5、为售后技术支持人员提供技术帮助，解决疑难问题，需要配合出差。

 

六、工艺工程师-工艺/材料实验室（4名）

专业要求：集成电路、电子封装、微电子、材料专业（陶瓷、高分子方向）相关专业

岗位职责：

1、负责半导体封装工艺的前沿技术研发，如切割、研磨等工艺；

2、负责新工艺，新材料的开发和导入评估、转移、并使之导入客户产线；

3、负责工艺流程的制定及规格的制定，持续优化工艺，为产品提供有竞争力的解决方案；

4、拥有对数据的发掘和解析能力，负责工艺稳定性和均匀性提升，负责成本降低和生产效率提升；

5、独立操作半导体设备和流片的能力, 并能根据产品工艺的需求，设计工艺实验，整理数据、写出总结报告，具有独立主导项目的经验尤佳。

 

任职资格:

1、了解半导体工艺制程；

2、有半导体相关实验或者项目经验，掌握实验分析仪器的原理有仪器操作能力，动手能力强；

3、善于学习，善于沟通，具有较强的协调能力及团队合作精神；弹性工作时间，有抗压能力。

 

七、产品工程师（6名）

专业要求：电子、材料、光学等相关专业

岗位职责：

1、对接产品客户需求，对应用场景进行分析，给出应对方案；

2、沉淀产品应用场景，进行产品需求整理并输出相关文档；

3、整理产品问题并跟踪问题，从技术角度给出客户解决方案；

4、进行跨部门项目沟通，跟进项目进展；

5、完成产品及产品相关系统的测试，行成测试报告；

6、完成竞品的对标测试和分析，总结提升项目进度的改进提升需求；

7、协助产品经理进行需求调研，产品开发等其他工作。

八、售后工程师（28名）

专业要求：自动化、机械类、工科或理科相关专业

岗位职责：

1、新设备接机、安装、调试及前期设备打样支持；

2、客户现场异常处理及故障维修；

3、客户端操作人员培训，技术指导交流；

4、能对客户端设备问题进行整理、分析，提出改善意见并跟进；

5、负责设备验收等工作。

 

福利待遇：

1、实习期购买商业保险，毕业即缴纳五险一金；

2、提供免费美味食堂或餐饮补贴；

3、住宿:应届生提供免费住宿，四人间，房间配备空调、桌椅、热水器、独立卫生间等设施；

4、年底 2-5 个月年终奖金；

5、享受珠海政府人才补贴，住房补贴、实习补贴、人才公寓等

联系方式：

联 系 人：陈颖思

联系电话：13531482350

投递邮箱：zh-hr@maxwell-gp.com.cn

联系地址：广东省珠海市高新区港湾 6 号金鸿工业园 2 栋主楼 4 楼