题目：基于芯粒的微系统热管理智能设计技术

报告人：谌东东 副教授，西安电子科技大学

时间：2023年3月14日下午2:30

地点：国家脉冲强磁场科学中心C204会议室

报告摘要：

近年来，摩尔定律引领芯片制造不断实现技术突破的同时，也逐渐逼近物理极限，投入和产出不成比例，如何在合理成本控制下，保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重要问题。芯粒技术可以延续摩尔定律，为性能提升摆脱单纯依赖工艺进步提供了最佳解决路径，是推动电子微系统小型化、高性能、低成本、灵活配置的最新手段。但是多芯片堆叠会增加功率密度，将局部热点聚合形成体积热点，降低系统的性能、可靠性和寿命，增加热管理难度。利用热TSV、微流道和高热导率键合层材料散热是实现提高芯粒系统散热性能的常用手段。在本报告中，主要探讨基于TSV等效模型和机器学习模型，结合智能优化算法实现芯粒系统热管理设计。

报告人简介：

谌东东，博士，西安电子科技大学华山学者，副教授，研究生导师。博士毕业于中南大学，长期从事复杂零部件设计与制造、微系统与集成电路设计相关领域的研究工作，主持国家自然科学基金、教育部联合基金青年人才项目、前沿创新、快速扶持及横向项目多项，作为主要成员参与国家重点基础研究发展计划、国家自然科学基金等科研项目。在Nano Energy, Composite Structures, IEEE TIM, IEEE UFFC, IEEE EDL, IEEE TCAD, IEEE SENS J, IEEE VLSI等国际权威杂志上发表论文60多篇，被引用1100余次，申请/授权国家发明专利30多项，授权软件著作权6项。曾获得第十三届中国体视学与图像分析学术会议优秀论文奖、中南大学拔尖博士生校长奖学金一等奖、Applied Soft Computing杰出审稿奖等奖励。担任Current Materials Science编委，Current Mechanics and Advanced Materials编委，Symmetry客座编辑和Micromachines客座编辑，国际会议ISCS2022程序委员会委员。