·Patents
- [1] 吴丰顺，舒强等.一种IC智能卡焊接电极夹头. CN202155622U，2012.03.07.
- [2] 吴丰顺 ; 祝温泊等.一种MEMS器件的封装方法. CN103224218B, 2016.01.20.
- [3] 吴丰顺 ; 祝温泊等.一种手机移动支付卡焊接设备及方法. CN103240479B，2015.03.18.
- [4] 吴丰顺 ; 祝温泊等.一种微流控芯片的封装方法. CN105268490B，2018.01.05.
- [5] 吴丰顺 ; 蔡雄辉 ; 王沈 ; 柳入华 ; 杨维平.一种用于芯片检测的热界面材料及其制备方法. CN105315970A.
- [6] 吴丰顺，周政等.一种3D立体微纳结构的制作方法. CN107473177A.
| |