吴斌

个人信息

Personal information

讲师(高校)     硕士生导师

性别:男

在职信息:在职

所在单位:材料科学与工程学院

学历:研究生(博士)毕业

毕业院校:新加坡国立大学

学科:材料加工工程

个人简介

中文主页 - 个人简介
个人简介

吴斌博士,硕士生导师,本科毕业于18luck新利电竞 材料成型及控制工程专业,博士毕业于新加坡国立大学机械工程系。研究方向为3D打印设备软硬件的开发和冷冻打印等跨尺度3D打印技术等,与本校附属同济医学院开展医工交叉合作。

 

  有能力指导每一位研究生取得出色的学术成果。2019年入职以来以通讯作者的身份指导研究生们在Materials & Design等知名期刊上发表多篇论文,授权专利3项。个人总计发表论文20余篇,被引用560余次,h因子12,担任Chinese Journal of Mechanical Engineering: Additive Manufacturing Frontiers (CJME:AMF,《机械工程学报:增材制造前沿(英文)》)Journal of Advanced Manufacturing Science and Technology(JAMST)期刊的青年编委;担任Virtual and Physical PrototypingColloids and Surfaces B: BiointerfacesInternational Journal of BioprintingLangmuirSCI期刊的审稿人。主持湖北省自然科学基金青年项目1项,参与国家重点研发计划1项。

 

  获18luck新利电竞 2021~2022学年教师教学竞赛二等奖。指导研究生刘天琪获得2023年国家奖学金、研究生杨波获评2022届18luck新利电竞 优秀毕业研究生、本科生卢雅悦获18luck新利电竞 2022届本科生优秀毕业设计。


图片1.png

图1. 低温沉积3D打印技术过程


图2. 通过低温沉积3D打印技术制备的多级孔胶原蛋白支架(亦为一种气凝胶)


图片3.png

图3. 低温静电纺丝及通过其制备的双面结构多级孔薄膜


指导研究生发表论文及授权专利列表:


2023届硕士 刘天琪:

[1] T. Liu, B. Yang, W. Tian, X. Zhang, B. Wu*. Cryogenic Coaxial Printing for 3D Shell/Core Tissue Engineering Scaffold with Polymeric Shell and Drug-Loaded Core. Polymers, 2022, 14(9), 1722. (Q1, IF: 5.0)

[2] 刘天琪、张祥林、吴斌. 一种可控温低温生物3D打印喷头装置. ZL 202110062280.9, 授权日: 2023.3.24

 

2022届硕士 田文卿:

[3] W. Tian, X. Liu, K. Ren, J. Fuh, X. Zhang, T. Bai, B. Wu*. Biomimetic Janus film fabricated via cryogenic electrospinning for gastrointestinal mucosa repair. Materials & Design, 2023, 228, 111839. (Q1, IF: 8.4)

[4] W. Tian, X. Liu, X. Zhang, T. Bai, B. Wu*. Self-Assembly of Ultrafine Fibers with Micropores via Cryogenic Electrospinning and Its Potential Application in Esophagus Repair. Polymers, 2022, 14(9), 1924. (Q1, IF: 5.0)

 

2022届硕士 杨波(两年学制):

[5] B. Yang, T. Liu, G. Gao, X. Zhang, B. Wu*. Fabrication of 3D GelMA Scaffolds Using Agarose Microgel Embedded Printing. Micromachines, 2022, 13(3), 469. (Q2, IF: 3.4)

 

2021届硕士 张闯:

[6] 张闯、吴斌、张祥林. 一种低温生物3D打印复合支架的制备方法. ZL 202011542185.0, 授权日: 2022.11.22.

[7] 张闯、张祥林、吴斌. 一种基于视觉传感的多喷头3D打印机的对刀装置及方法. ZL 202011534834.2, 授权日: 2023.3.24.