胡昂，集成电路学院，副教授，研究方向为射频SoC，长期从事低功耗射频收发器芯片、可重构射频收发器芯片、全数字锁相环芯片等数模混合集成电路的研究与设计工作。在 IEEE TCAS-I （集成电路设计领域旗舰期刊， IF：4.140）、 IEEE TCAS-II （集成电路设计领域高水平期刊， IF：3.691）、IEEE TII （1区， IF：11.648）、IEEE MWCL（射频集成电路设计领域高水平期刊， IF：2.719）、 ASSCC、MWSCAS等高水平期刊和国际会议上发表论文 25 篇，申请授权专利 34 项，主持/参与国家自然科学基金重点项目/面上项目/青年基金、国家重点研发计划、国家科技重大专项子项等项目 10 余项，在国家自然科学基金青年项目“面向WBAN移动场景的相位跟踪射频接收器芯片架构及关键技术研究”、国家电网实验室开放课题“面向电力物联网的高速率低功耗射频接收器芯片技术”等项目支撑下，在射频收发器芯片方面形成了良好的积累。在射频模拟集成电路方面，围绕高速率、低功耗、可重构的设计目标，研究了面向复杂无线环境的宽频宽带可重构射频收发器芯片、低功耗相位跟踪射频收发器芯片、低噪声全数字锁相环芯片以及神经形态图像传感器芯片等射频模拟及数模混合电路，完成了40nm/110nm/180nm工艺节点下十余次流片及封装测试。其中2022年完成了3次SMIC40nm及1次HHGrace110nm的MPW流片，包含ADPLL、DCO、DTC、TRX、ADC等各版本射频模拟芯片共21颗，具有丰富的电路设计及项目管理经验。